技术特性大图
摈弃"热"成见,创造新不同
我们通过打破ATX架构的直排散热结构与精细的热区风道管理等专利技术,结合台达生产的高品质散热器,让i9处理器与RTX 3090长期持续满负荷运行,也无需担心散热问题。
被动与主动散热的选择
产品采用主动或被动散热方式各有优劣,主要取决于应用场景。工业应用中低功耗处理器产品采用被动散热,是为了提高场景适用性避免麻烦。而高性能产品同样是为了避免麻烦,大多使用机架样式。
散热对比
紧凑环境可用的前后换气散热结构
主机各面开孔常被理解为散热优良的设计,这一“省事”的结构在实际应用中有上方不可堆叠、侧面保持距离及小心异物掉入等缺点。我们主动式散热的产品,坚持工业/商业设备上常用的前后换气结构,用“费事”的方法设计散热结构,将散热性能达到各面开孔的效果。
散热结构对比
侧风道直排散热技术
市售常见的风冷散热器受ATX架构限制,无法对散热结构进行优化,只能加大鳍片与风机,增加热管提高热传导性能来解决散热问题。我们发挥非标定制品的优势,采用类似水冷的热量迁移再散热方式,通过热管将热量传导至独立的散热区,让冷空气进行热交换后直接排出。避免传统散热器产生的热空气,留在主机内热循环的问题。
散热器方式对比
避免机箱四处开孔的热区管理
面对内置电源与桌面版独显所带来的高发热量,我们在设计之初,就基于侧分道直排散热结构的优点,通过导风槽与辅助散热风机的结合,对各主要发热部件精心进行热区管理。使得迷你主机即使配备i9处理器与RTX3090等台式机硬件,也无需担心长期使用的散热问题。
散热分区
不断迭代的散热优化
从09年至11年之初机箱各面开孔保障散热,到12年至16年侧风道直排散热技术的演进,让i7处理器在3厘米厚仅前后开孔的产品内持续满负荷运行。再到17年至今依托3D打印工艺对不同形状配件进行热区管理,让桌面版处理器与桌面版独显可同时持续睿频运行。我们的每次散热设计迭代,都是依靠每个细节降低一两摄氏度的优化积累而来。